研发能力

具备圆柱、方形、软包从零部件到PACK的设计及工艺开发能力

PACK及模组结构

◆ 先进的FDS集成结构设计

◆ 多功能轻质复合上盖设计

◆ 高强度辊压箱体设计

◆ 无模组CTP平台化设计

◆ 短极耳连接全自动焊接设计

电气设计

◆ 主动安全熔断保护的高压电气架构

◆ 多功能复合零件设计

◆ 低成本FFC线束

仿真热管理

◆ 热管理恒温系统

◆ 6维热安全防护系统

◆ 多维度仿真工况分析


BMS软件

◆ SOX精度3%

◆ 故障覆盖度＞99%

◆ HIL测试1000条

◆ 超级压缩算法，烧录仅需90秒

BMS硬件

◆ >99%车规级元器件

◆ 支持-5V负压

◆ 全时段休眠均衡功能

◆ 全温度范围精度±1.5mV

工艺工程

◆ 软包、方壳、圆柱电池工艺试制&量产能力

◆ 行业领先的软包CTP工艺新工艺DOE验证能力

标准

一流的企业需要一流的产品

一流的产品需要一流的技术

一流的技术需要一流的管理

制定一流标准体系，建设一流企业

恒温热系统（CTS）
温度控制

常温快充:≤43℃

高温快充:≤46℃

温差控制

EV:≤5 ℃ REV:≤7 ℃

保温隔热

2 ℃/h @40 ℃温差

散热/加热

EV:≤5 ℃ REV:≤7 ℃

策略

覆盖26种工况

全场景自适应更新

6维热安全防护系统

通过从电芯到系统多尺度多物理场的仿真能力，助力从概念设计到产品交付的开发过程

PACK及模组结构

◆ 先进的FDS集成结构设计

◆ 多功能轻质复合上盖设计

◆ 高强度辊压箱体设计

◆ 无模组CTP平台化设计

◆ 短极耳连接全自动焊接设计

电气设计

◆ 主动安全熔断保护的高压电气架构

◆ 多功能复合零件设计

◆ 低成本FFC线束

仿真热管理

◆ 热管理恒温系统

◆ 6维热安全防护系统

◆ 多维度仿真工况分析


BMS软件

◆ SOX精度3%

◆ 故障覆盖度＞99%

◆ HIL测试1000条

◆ 超级压缩算法，烧录仅需90秒

BMS硬件

◆ >99%车规级元器件

◆ 支持-5V负压

◆ 全时段休眠均衡功能

◆ 全温度范围精度±1.5mV

工艺工程

◆ 软包、方壳、圆柱电池工艺试制&量产能力

◆ 行业领先的软包CTP工艺新工艺DOE验证能力

全工况仿真分析能力

通过从电芯到系统多尺度多物理场的仿真能力，助力从概念设计到产品交付的开发过程

电芯冲击响应及强度仿真

电芯1D性能仿真

电热耦合仿真

容量衰减和老化仿真

热失控热扩散仿真

电芯一维参数辨识

模组冲击振动仿真

模组挤压仿真

模组电芯粘接强度仿真

模组热电耦合仿真

模组膨胀力计算

模组加热设计仿真

PACK 挤压仿真

PACK振动疲劳仿真

PACK模拟碰撞仿真

PACK底部球击仿真

PACK冲击分析

PACK上盖形貌优化

轻量化设计

PACK高温放电

PACK高温充电

PACK低温加热

PACK保温/热害

PACK水冷系统优化

PACK箱体拓扑优化

急加急减工况仿真

热管理策略仿真验证

热安全方案仿真

实测路谱热管理仿真

BDU热分析

高精度软件算法25

3% 高精度SOX算法；99.6% 故障诊断覆盖率；ASILC功能安全

电池状态监测

单体电压检测

总电压监测

充放电电流监测

电池温度监测

电池状态分析

SOC估算

SOH估算

SOP估算

SOE估算

电池安全保护

故障诊断及处理

热失控预警

全生命周期管理

智能充电管理

休眠均衡

主动寿命控制

控制功能

热管理控制

继电器控制

辅助功能

充电保温

V2L充电

远程加热

OTA

预约充电

智能12V充电

信息安全

CAN通

诊断标定

程序更新

功能安全

ASILC